在 M.2與 U.2之後, EDSFF成為企業級 SSD的新世代標準, 逐步普及於超大規模資料中心與雲端運算, E1(高密度)、E2(大容量)、E3(高效能)各自針對不同應用, 特別是 E2與 E3, 已經突破過去 M.2與 U.2的限制, 不僅支援更大容量還能應對 AI/大數據/高效能運算的需求, 未來將是主流
1. 早期 SSD規格
(1) 2.5吋 SATA/SAS SSD
--最早期多用來取代機械硬碟(HDD)
--傳輸介面受限於 SATA III (6Gbps)或 SAS (12Gbps)
--在效能上逐漸不敷高效能伺服器與資料中心需求
(2) PCIe AIC (Add-in Card) SSD w-studio.idv.tw
--採用 PCIe插卡方式
--效能高, 但體積大、散熱差、擴充性不佳
2. U.2與 M.2規格
(1) M.2 SSD
--原設計給筆電與輕薄裝置
--支援 PCIe/NVMe, 取代 mSATA
--優點: 小巧、速度快(PCIe Gen3/Gen4/Gen5)
--缺點: 受限於尺寸無法支援超大容量(8TB左右), 也有散熱瓶頸
(2) U.2 SSD
--採 2.5吋外型, 但改用 U.2(SFF-8639)接口
--提供更好的散熱與大容量支援, 支援熱插拔
--主要應用在伺服器與資料中心
3. EDSFF(Enterprise & Datacenter SSD Form Factor)
Intel與業界(ODCC、SNIA)於 2017年左右開始推動 EDSFF, 希望解決 U.2/M.2的限制, EDSFF是針對資料中心與企業級儲存設計的新一代 SSD外型規格, 涵蓋 E1、E2、E3多系列, 提供更好的 散熱、擴充性與容量彈性
(1) E1系列:
。E1.S
--外型類似 M.2但更厚, 設計給高密度伺服器
--支援更佳的散熱能力, 可用散熱片設計
--容量可達 8TB以上(比 M.2更大)w-studio.idv.tw
。E1.L
--長條型設計(像口香糖, 長達 318mm)
--可支援超高容量(目前可達 30TB~60TB)
--適用於高容量冷資料或超大資料儲存需求
(2) E2系列:
--近期比較新的發展
--尺寸比 E1.S稍大, 但比 E3小
--著重於大容量( >30TB, 甚至可到 60TB~100TB)與更強散熱能力
--被視為介於 E1與 E3之間的規格, 提供更好的平衡
(3) E3系列:
。E3.S / E3.L
--外型類似傳統的 PCIe/GPU 插卡
--支援更大功耗(>70W), 適合高效能運算(HPC、AI/ML、資料庫)
--支援 PCIe Gen5 x4 / x8, 甚至未來 Gen6
--容量可達數十TB, 同時強化散熱與模組化
